天涯社区

令和6年8月10日から23日にかけ、日米大学パートナーシップ UPWARDS for the Future（以下UPWARDS）の取組の一環で、本学工学部電気情報工学科から12名、大学院システム情報科学府から5名の学生が米国ニューヨーク州のロチェスター工科大学（Rochester Institute of Technology）で2週間に渡る半導体に関する教育プログラムに参加しました。

鲍笔奥础搁顿厂は2023年に発足した本学を含む日米11大学によるコンソーシアムで、日米公司の寄付金に基づき、未来の半导体人材の育成等に取り组んでいます。

今回のプログラムに参加した学生达は半导体の基础から応用まで学び、クリーンルームで実际に太阳光発电素子を作製するなど、充実した时间を过ごしました。&苍产蝉辫;

ロチェスター工科大学でのプログラム终了后、帰国前の数日间を利用し、同州アルバニーのナノテク?コンプレックスにある公司のオフィスを访问しました。米国で活跃する日本人エンジニアと触れ合うことで、学生の将来のキャリアについて考える机会になりました。

本学は、今后も鲍笔奥础搁顿厂の参画大学と积极的に连携し、优秀な半导体人材の育成に取り组んでいきます。

※UPWARDS：University Partnership for Workforce Advancement and Research & Development in Semiconductorsの略。