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　平成27年9月5日（土），第11回精密工学会赏が発表され，本学产学连携センター连携部门の土肥俊郎特任教授（九州大学名誉教授）が受赏しました。
　本赏は，精密工学会で最も高位に位置付けられ，精密工学分野において研究?技术?教育に関する革新的な功绩をあげた研究者，技术者に赠られるものです。
　土肥特任教授は，これまで長年に亘り独創的な超精密加工技術とその応用研究に従事し，近年の半導体デバイス製造に不可欠な技術である超精密プラナリゼーションCMPプロセス技術の研究開発とその実用化において，世界的なリーダーシップをとり同分野の発展に大きく貢献しました。また，平成16年にCMPに関する国際会議を提唱し，平成26年に行われた第11回ICPTでは功績記念と後進育成を目的に「DOI Award」も設立されています。
　以上のように，超精密加工技术分野の研究开発とその実用化を牵引発展させ，学术，教育，产业において顕着な贡献があり，精密工学会の名声を高めるなどの功绩により今回の受赏に至りました。
　なお，9月4日（金）～6日（日）に东北大学にて行われた2015年度精密工学会秋季大会で赠赏式と授赏记念讲演が行われ，土肥特任教授は「革新的研磨／颁惭笔技术を目指して40周年有余－产业界との连携を念头に－」と题して発表しました。

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